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sherlock测试软件应“六性”要求落地方案

时间: 2017-12-4  来源:   作者: sxstart

  •    GJB9001B“六性”要求:可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性和环境适应性。“六性”要求是一个很好的产品质量控制的保障手段,但是如何能将这六个方面的工作要求落到实处发挥它应有的作用,目前好多单位还没有更科学的手段和方法。

       陕西启程电子科技有限公司(www.1553-cpci.com)提供米国sherlock(全称Sherlock Automated Design Analysis)软件工具,Sherlock是一款专业的可靠性仿真软件,是基于物理失效(POF)分析预测的专业软件,内置有限元分析算法及物理失效模式和配合精准的器件模型,可以快速有效的分析产品的缺陷,确保在产品设计初期就能判断和预防潜在的缺陷。Sherlock加速设计流程 降低失效风险 减少测试的次数。

    Sherlock融合了电子设计、机械、测试和工艺制造等领域,分析芯片封装和板级在工作过程中所受各种应力作用下的工作寿命/失效率,例如导电通孔寿命分析、CAF导致的失效、电热循环导致的失效、谐波振动导致的失效概率、机械冲击导致的元件寿命、设计失效模式及影响分析、SIPPCB中元件寿命和失效率、SIPPCB板的寿命。

       部分质量控制较好的单位配置了六性协同工作平台软件”,但是六性协同工作平台不是基于物理故障分析(POF)的算法,也没有模型库,它只能做部分前期理论计算。随着产品特性和技术要求的提升,什么情况下会导致产品失效,失效的概率有多大,潜在的风险在哪里?如何修复和解决这些潜在的风险?

    Sherlock软件刚好能弥补这些不足,首先它是一款专业的基于物理失效(POF)算法的有限元分析软件,可以在不同的物理失效模式下,仿真器件、焊点、IC Package、PCB板级的失效分布及概率。

    Sherlock软件与六性协同工作平台的最大区别及优势:

    1.Sherlock采用有限元算法并结合物理失效模型,求解更加精准;

    2.Sherlock具有丰富的三维模型库;

    3.Sherlock模型参数包含leads,potting, heatsinks, wirebonds, BGA balls, traces,Stanoffs, assemblies 等等;

    4.Sherlock支持模型库和材料库的可扩展性,用户可以自己创建和参数编辑;

    5.提供强大的Thermal-Mechanical 和ThermalDerating分析解决方案;

    6.Sherlock支持EDA数据的自动导入;

    7.强大的数据接口,可与ANSYS、ABAQUS、NASTRAN软件进行联合仿真;

    8.Sherlock具有强大的计算分析能力,还包括 DFMEA, ICT, IC Wearout , MTBF的计算;

    9.Sherlock具有一键输出仿真报告功能;

    10.仿真过程中,支持用户自定义模型参数,更加灵活高效;

    11.Sherlock具有强大的研发和技术支持团队,能为用户提供专业的技术服务;

    12.Sherlock软件具有较高的仿真精度。 

    引入Sherlock软件可以弥补现有仿真手段的不足之处,尤其是可以弥补物理失效分析方面的空白,在设计前期我们就可以进行风险预估和评判改进,大大缩短项目的仿真周期,减少实验结果到修改原始设计的往返迭代次数,从而降低了不必要的研发费用。


     

    下面就重点介绍一下sherlock产品:

     

    S1.jpg

     

     

    欢迎感兴趣的单位和个人来电咨询,我们将提供上门咨询服务,并协助单位搭建好软件测试环境,提供售前、售中和售后服务。